Rasper Ebakitzeko Makina Irudi Nabarmena

Rasper Ebaketa Makina

Rasper gure konpainiaren goi-teknologiako produktuak eta patentatutako teknologia-produktuak da. Rasperak lehengaia abiadura handian apurtzen du, zuntz-egitura suntsitzen du eta almidoi-partikulak aske uzten ditu. Oso erabilia da patata-almidoia eta mandioka-almidoia prozesatzeko lehengaiak kraskatzeko eta arraspatzeko. .

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

Parametro tekniko nagusiak

Eredua	DCM8435	DCM8450	DCM8465	DCM1070
Ardatz nagusiaren biraketa-abiadura (r/min)	2100	2100	2100	1470
Danborraren diametroa (mm)	Φ840	Φ840	Φ840	Φ1100
Danborraren zabalera (mm)	350	500	650	700
Potentzia (Kw)	110	160	200	250
Edukiera (t/h)	20-23	30-33	35-40	40-45
Dimentsioa (mm)	2170x1260x1220	2170x1385x1250	2170x1650x1380	3000x1590x1500

Ezaugarriak

1Lehengaiarekin kontaktuan dauden pieza guztiak elikadura-mailako altzairu herdoilgaitzez eginak dira, eta horrek materialak kanpoko kutsaduratik babesten ditu.
2Biraketa-abiadura handia, lerro-abiadura handia, arrasketa-errendimendu bikaina, partikula uniformea eta almidoiaren ionizazio-tasa handia.
3Errotorea nazioarteko oreka dinamikoko tresna aurreratuarekin kalibratuta dago, G1 estandarra betetzen duena.
4Osagaiak (errodamenduak adibidez) Europatik inportatzen dira, bizitza luzeagoa dutenak.
5Bahe-tentsioko engranaje bereziak desmuntatzea errazten du.
6Saw Blade altzairu bereziz fabrikatzen da prozesu berezi baten bidez, gogortasun eta higadura erresistentzia handiagoarekin.
7Rasping ontziratua kromo handiko burdinaz igortzen da, gogortasuna HRC60 iristen da eta higadura erresistentzia bikaina du.
8Danborraren zirrikitua eta geruzak egiteko tresnaren diseinuaren abantailak zerra aldatzeko aukera izan zuten.

Xehetasunak erakutsi

Materiala lima-errota-oskolaren gorputzean sartzen da goiko sarreratik, eta abiadura handian mugitzen den zerra-orriaren eragin, zizaila eta artezketa-efektuaren ondorioz apurtzen da.

Errotorearen beheko aldea pantaila pantailaz hornituta dago.

Pantaila-zuloaren tamaina baino txikiagoa den materiala pantaila-plakaren bidez isurtzen da, eta pantaila-zuloaren tamaina baino handiagoak diren partikulak blokeatu egiten dira eta pantaila-plakan geratzen dira zerra-orriak kolpatzen eta artezteko.